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篇名: 2009/10/19的日記
作者: 向下特大C浪長空	日期: 2009.10.19　　天氣: 　心情:

摩根大通證券在今天最新出爐的報告中，看好第 4
季繪圖晶片以及白牌手機晶片動能較預期優，第 4季可
望持平成長，另外，日月光(2311-TW)積極研發銅打線(
copper wire-bonding)技術，受到金價走高的影響較小
，因此偏好日月光更甚矽品(2325-TW)，並調升日月光與
矽品的目標價，並給予日月光加碼的評等，目標價為 3
2元，另給予矽品中立評等，目標價 50元，

摩根大通證券指出，日月光的表現優於矽品，主要
的原因在於，日月光採取高槓桿性操作，以及獲利衰退
(margin erosion)較少，隨著經濟的復甦，有較大的機
會能取得更多日系整合元件(IDM)大廠委外釋單。

摩根大通證券表示，日月光和矽品的第 3季季增率
為 19-20%，超出公司原預期的 15%，也比摩根大通證券
預期17-19%來的高；第 3季的季增率攀升，主要受惠於
PC繪圖晶片和白牌手機的成長動能提高，因此提升對日
月光和矽品在第4季與2010年的的營收預期，分別調升
11%與 3%，符合目前PC、手機、和記憶體的復甦情形

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