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篇名: 2009/10/29的日記
作者: 向下特大C浪長空	日期: 2009.10.29　　天氣: 　心情:

空軍元帥宏達電　聯發科微軟智慧型手機公板寶劍出鞘，可望帶動明年業績再衝高。據手機業者透露，聯發科開發2.75G微軟智慧型手機公板，以低價挑戰現有智慧型手機售價水準，用聯發科公板組成的成品，出廠價約100多美元，是現有3G微軟智慧型手機價格一半以下，預計明年初開始交貨，中國品牌手機廠與山寨客戶趨之若鶩，將成為聯發科明年營運再向上的大補丸。據了解，聯發科積極開發微軟智慧型手機完整解決方案，內含2.75G手機晶片組MT6516、應用處理器（AP）、2.8吋QVGA電阻式觸控螢幕、200萬畫素數位相機、GPS、WiFi、藍牙的豪華版公板，價格約在90美元左右。至於只含EDGE晶片組、應用處理器、GPS、WiFi、藍牙的實惠版公板，價格更低只要60美元。而上述售價都已內含約10美元的微軟作業系統Windows Mobile6.5授權金，預計明年初將正式推出

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