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篇名: 2010/01/01的日記
作者: 向下特大C浪長空 日期: 2010.01.01  天氣:  心情:
大陸科技部宣佈成立半導體後段封測產業聯盟,並計畫扶植封測產業;對此,落腳大陸的台灣封測廠商認為,由於兩岸在封測技術上落差高達3個世代,因此大陸力挺該聯盟成員搶佔內需商機,衝擊到的主要是超豐、矽格、菱生等以消費性晶片封測為主的台商。


仿若台灣國科會計畫,大陸國家科技重大專項中的第1個產業技術創新聯盟─中國積體電路封測產業鏈技術創新聯盟昨(31)日宣佈在北京成立;這是大陸中央近年來在整個半導體產業鏈中,繼完成扶植晶圓代工和IC設計產業後,第3個被點名扶植的半導體次產業,而該聯盟並以江蘇長電科技與南通富士通微電子2家大陸本土製程能力最佳的封測廠為首,成員更有25家企業或單位。 (新聞來源:工商時報)

表示QDII的重點是
晶圓代工和IC設計
封測

正文4906
預估2009年稅後淨利6.88億元,yoy-39.51%,稅後eps 2.51元。
展望2010年,整合型產品、wimax產品營收仍具成長動能,預估2010年營收202.60億元,yoy+13.61%,稅後淨利10.30億元,yoy+49.77%,稅後eps 3.76元。

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