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篇名: 2008/11/07的日記
作者: 向下特大C浪長空	日期: 2008.11.07　　天氣: 　心情:

花旗環球證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師張凱偉認為，雖然手機族群 10月份業績大都能力抗不景氣，但訂單遭到刪減的狀況恐怕要到12月份才會徹底顯現。根據花旗的調查發現，全球手機代工業者已從 9月份開始大砍基頻(baseband)訂單，而從這裡也可以證明為什麼台積電 (2330-TW)和聯電 (2303-TW)預估第 4季營收將季減 25%左右，德儀(TXN-US)也預估第 4季營收季減 9-17%，產能利用率則將從 75%滑落至 65%；而 Nokia(NOK-US)緊接著在 9月底、10月中時砍了 PCB的訂單，由此可見手機零組件的需求也已經出現危機。張凱偉指出，由於基頻晶片從訂貨到交貨的時間 (lead time)需要花上13周，因此訂單最先遭到刪減， PCB的lead time僅有4-6周而較晚被砍；而下一步即將威脅到的恐怕就是 lead time只需 2周的台灣的供應鏈了。

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