(中央社記者張建中100年1月2日電) 半導體產業景氣繼去年強勁復甦後，今年產值可望持續成長。晶圓代工廠因受惠IDM廠擴大釋出委外訂單，將最具成長力；DRAM廠則因產品價格低迷不振，恐將面臨衰退窘境。

隨著全球經濟好轉，半導體業包括IC設計、晶圓代工、DRAM(動態隨機存取記憶體)及封測等次產業，去年全面自谷底急遽翻揚；其中，晶圓代工業表現最佳，幾乎整年產能都供不應求，龍頭台積電 (2330) 營收及獲利更一舉創下歷史新高。

封測業也普遍有不錯表現，前 3季業績多呈逐季攀升趨勢，僅第 4季因淡季效應，業績小幅滑落；不過，記憶體封測廠因受惠客戶製程技術持續推進，產出不斷增加，第 4季業績仍持續攀高。

IC設計及DRAM業去年下半年則面臨旺季不旺窘境；尤其，DRAM業因產品價格慘跌，廠商第4季多轉為虧損。

展望今年，繼去年產值大幅成長 3成後，今年半導體業產值仍可望維持成長趨勢，只是產業景氣將回復金融海嘯前成長軌跡，成長恐將趨緩，將僅有個位數的成長表現。

台積電董事長張忠謀即預估，今年全球半導體業產值將成長5%；市調機構拓墣產業研究所也預估今年半導體產值成長5%，只是各次產業表現將有明顯差異。

全球金融海嘯後，整合元件製造 (IDM)廠加速釋出委外代工訂單，如日本記憶體大廠東芝 (Toshiba)日前宣布，系統整合晶片業務將朝無晶圓廠或輕晶圓廠發展，將委由三星 (Samsung)、台積電及全球晶圓(Globalfoundries)代工。

受惠 IDM廠擴大委外代工，晶圓代工業成長可望持續超越整體半導體業，據張忠謀預估，今年晶圓代工業產值可望成長 14%；後段封測業將因此同步受惠，成長幅度可望逼近晶圓代工業。

IC設計業則將平穩表現，張忠謀曾預估，今年IC設計業產值將成長7%，略高於整體半導體業的5%。只是各家營運表現將不同調，平板電腦及智慧型手機相關產品將較具成長潛力，觸控、USB3.0及網通晶片產品將是市場關注焦點。

DRAM產業則因市場嚴重供過於求，產品價格面臨沉重壓力，集邦科技預期，DDR3 1Gb價格將有3至6個月維持在 1美元以下低水位，今年下半年價格才可望回升至1.2至1.3美元。

受產品價格低迷不振影響，DRAM產業今年產值恐將不增反減，據拓墣產研預估，今年全球DRAM業產值恐較去年衰退 2成水準，將是表現最差的半導體次產業。

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