旺宏是任天堂3DS遊戲機最主要的唯讀記憶體供應商，去年佔旺宏營收比重約28％，地震尚未衝擊任天堂拉貨進度，旺宏目前仍然維持先前的財測目標。

吳敏求昨日獲頒清華大學名譽博士，他指出，311大地震之後，並沒有客戶砍單或是延後出貨的狀況，反而有部分客戶提前拉貨，現階段由於通訊、電力中斷，導致狀況不明，要談地震對旺宏的影響還太早，況且一個產品週期長達5年，或許地震對短期有影響，但是將時間拉長來看，影響應該還好。

盧志遠則表示，德儀也有多個晶圓廠位於重災區，其中有兩座是德儀幫飛索代工的晶圓廠，一座8吋廠及一座12吋廠，月產能各約2-3萬片及數千片，雖然德儀預估4月有機會復工，不過這是在核災之前的推測，未來狀況還很難說，因為停工關係，部分廠商在大陸已經停止報價。

盧志遠認為，半導體產業上游材料高達上百項，只要有一個缺料就不能出貨，加上限電，就算買得到材料，還是無法出貨，更何況用新料還有認證問題，因此這次的問題相當複雜。

以矽晶圓來說，因為信越半導體的市佔率高，廠房又在重災區，震掉了信越產能，大家一定去搶SUMCO或者是其它公司的產能，但是畢竟總量是減少的，因此上游料源是個大問題。

旺宏目前12吋廠按照進度投片，月投片接近1萬片，第2季就會達到1萬片產能，原先預期7-8月左右，投片量可達2萬片水準，但是遭遇強震，這個進度將有變數。




日本大震已一周，後續引發「關鍵零組件供應鏈的大地震」正逐漸蔓延。台灣IC通路業者表示，由於受影響的原廠客戶到現在都無法預估出貨狀況，現在只要從日本來的零組件「大家都在搶」，就像很多人都在搶「鹽」一樣。

業者表示，目前電子零組件的關鍵元件，最缺的是Murata（村田製造所）生產的通訊高頻元件相關產品，由於村田工廠距離震央比較近，受到影響最大，不過村田在台並沒有代理商，而是原廠自行銷售。

據瞭解，幾乎所有的手機通訊產品都要用到村田的SAW filter率波器及高頻MLCC（被動元件），若後續日本關東地區整個核能及供電系統問題不能妥善解決，第二季起全球智慧型手機出貨狀況將受波及。

國內IC通路商廠商，大聯大 (3702) 、光菱 (8032) 、弘憶 (3312) 、尚立 (3360) 、增你強 (3028) 、敦吉 (2459) 等均有代理日系半導體原廠產品線，其中增你強代理日系原廠有被動元件ROHM、FPCAP的固態電容、NPC、 Fuji富士及Fujitsu富士通。其中富士是power的產品，富士通是USB 3.0 device IC and MCU，由於富士的廠位於中部，其他的廠商均位於西部，所以受到的影響不大。

另外，主要代理日立及瑞薩半導體相關產品的敦吉，除了瑞薩半導體的驅動IC以及阿爾卑斯ALPS的機構件，因為工廠位於關東因此略受波及外，其他日立的產品包括光學讀取頭、TFT/STN模組、被動元件等受到的影響不大。

雖然各廠商均表示「短期內受到影響不大」，不過業者也私下坦言，東日本現在採取限電的作法，加上核能事情遲遲未解決，在原廠客戶本身都還沒辦法完全掌握接下來出貨狀況下，現在只要是從日本進來的零組件「大家都是用搶的」，就像現在大陸、香港民眾在搶「鹽」一樣。

通路業者表示，現在最怕的就是，如果客戶端缺的料件是關鍵性材料，比如需要100顆產品，如果其他99顆都有，就獨差那一顆無法生產，將導致客戶無法出貨，這即將會影響到整個通路商的備貨狀況，在前景不明下，通路商們接下來到底「備」？還是「不備」？廠商們正陷入兩難當中。