瑞信證券今(6)日出具最新產業報告指出，近期全球半導體業的兩件大事，包括超微( (US-AMD) )調整與全球晶圓的合約協議，以及德儀(TI)併國家半導體( (US-NSM) )，加上雙核心晶片利用率提高，對於台灣兩大晶圓雙雄台積電 (2330) 及聯電 (2303) 後續效應持正面看法。

電腦處理器大廠超微在周二(4/5)宣布，將調整和全球晶圓的供應鏈合約，不但改變雙方的訂價模式，以激勵全球晶圓在23奈米產品的生產質量，由於全球晶圓在2012年代工32奈米製程的GPU時機尚未成熟，因此在2013年以前將維持由全球晶圓代工CPU產品線與台積電代工GPU產品線的策略。瑞信證券表示，台積電鞏固與超微在GPU的夥伴關係，並且將持續為超微代工28奈米南島家族GPU產線，約占台積電7%的營收比重。

此外，類比IC龍頭德儀日前宣布以65億美元買下國家半導體，溢價幅度達78%，如此德儀將成為全球第三大半導體廠，預期合體後的市占率將達到20%。瑞信證預期，德儀將會增加委外代工的比例，此將有利於台灣代工廠包括台積電、聯電，以及下游的日月光 (2311) 和矽品 (2325) 。不過，國際類比IC大廠整併後帶來的規模效應，恐將衝擊台灣的類比IC廠，導致競爭更加激烈。

瑞信證券指出，韓國三星電子因為取得蘋果邏輯晶片的訂單之後產能滿載，降低其他客戶的供應量，就連其一客戶賽靈思(Xilinx)，近期也將28奈米的單轉給台積電；因此，預期德儀將維持聯電為其最大合作對象，成為德儀「開放式多媒體應用平台」 (OMAP)的主要供應者。

此外，根據瑞信分析師 Satya Kumar之研究，雙核心晶片在平板電腦和智慧型手機將被廣泛運用，其比例將從目前的0%成長至2013年的40%，新產品的研發速度，也將從目前的2年縮短至1年，晶片尺寸也會由目前的30平方毫米擴大至50-125平方毫米，屆時會需要用到更多的大尺吋晶圓；半導體製程的高介電（High K）薄膜也會趨於複雜，此皆有助於台積電大尺寸晶圓產品，在今年下半年至2012年上半年發揮長尾效應，帶來更多的營收。

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