IC基板廠景碩（3189）擺脫BT樹脂缺貨陰霾，加上智慧型手機及平板電腦等行動裝置銷售旺季到來，景碩近期接單明顯轉強，幾乎已拿下所有ARM架構應用處理器的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）訂單，且訂單能見度已達9月。

由於產能已不足以因應客戶需求，景碩近期決定將今年資本支出由20億元調升到30億元，外資分析師預估景碩下季營收可望較本季大增15％並再創歷史新高。

隨著ARM架構處理器所需的FCCSP基板在6月後將放量出貨，訂單能見度已達9月，法人推估景碩6月營收將突破14億元再創歷史新高，第3季營收有機會較第2季再成長15％並創下歷史新高。此外，景碩下季度毛利率將可回升到33％高檔。

在客戶允諾訂單只增不減下，景碩已決定將今年資本支出提高50％至30億元，現在已開始採購機台，希望第4季就可開出新產能。