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篇名:
晶圓代工營收將季減5-10%
作者:
向下特大C浪長空
日期: 2011.08.25 天氣:
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摩根士丹利證券半導體產業分析師呂家璈出具最新研究報告
指出,近期大摩調降全球經濟成長率預測,對於半導體產業而言,這將造成需求進一步走
弱,加以在八月份美國平均PMI(採購經理人指數)趨勢向下至50.7,僅微幅高於50的關鍵
水準,預估晶圓代工第四季營收將進一步季減5-10%,維持台積電(2330)、聯電(2303)評
等分別為加碼、中立。
呂家璈認為,台積電近期調降今年資本支出至74億美元,預估晶圓代工廠從線在至年底
前將下修所有非必要的資本支出,並預估台積電會將今年資本支出降至70億美元。
呂家璈表示,在第二季財報公布後,發現在日本強震後市場重覆下單導致第二季存貨水
準仍持續提高,以美元計算市季增3%,而晶圓代工第三季訂單很快就遭砍單,終端需求惡
化以致存貨將在年底前都維持高水位。
呂家璈分析,台積電營收年增率可望於今年底落底,並於明年復甦,因日本強震及最近
總經拖累,市場分析師的財務預測已明顯下滑;根據出貨年增率及ASP(平均單位售價)成
長已在去年底觸頂,目前進入修正階段,很明顯地,總體環境不佳將是一大挑戰,但現在
景氣預期仍相對低,且年增率正逐漸落底。
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