受惠智慧型手機晶片需求增溫，德意志證券出具最新報告指
出，因為智慧型手機銷售持續暢旺，不少晶片業者最近開始翻修第4季需求量，搶攻中低
價市場。原本預估台積電(2330)、日月光（2311）、矽品（2325）第4季營收下滑5%，在
智慧型手機晶片訂單挹注下，可望轉為正成長0~2%。
  在智慧型手機晶片需求增溫的議題下，德意志首選四檔「買進」個股，台積電(2330)目
標價84元；日月光（2311）目標價33元；矽品（2325）目標價36元；力成(6239)目標價99
元。

  德意志證券指出，半導體庫存問題主要來自於IDM（Integrated Device Manufacturer
，整合元件製造商），天期高於歷史平均值達24天，至少要花費2~3個季度消化，但全球
主要IC設計業者的存貨天期只偏高3天，6、7月積極去化庫存後，第3季就回落到平均水準
，第4季會低於平均值，因此訂單動能回復較為快速。
  德意志證券預估，台積電的股價表現仍將優於MSCI新興市場指數(今年以來台積電指數
優於MSCI新興市場指數約11%)，也優於台股加權指數15%。至於半導體產業的未來風險因
子，訂單、新台幣匯價及單價和資本支出，其中新台幣匯價若出現較嚴峻的升值走勢，必
然升高台灣的半導體的產業風險。