陸行之分析，第二季因日本強震有所疑慮而增加庫存，第三、四季則面臨庫存修正，晶圓代工原本展望季減10%，結果季增5%，中間差距15%，就是有急單效應，預估第四季半導體產業表現跟第三季持平。

陸行之認為，明年半導體產業面臨停滯性成長，供給會下滑，存貨也需要4-5個季度清乾淨(clean)，明年半導體產業以新台幣估計成長0-5%，以美元估計的話則是成長5-10%，目前謹慎看待晶圓代工及封測族群，較為看好ARM架構PC及智慧手機族群。

陸行之點名看好低價智慧手機、ARM架構PC及IC設計，陸行之指出，預估今年全球智慧手機市場需求將達4.5億支，明年可望成長到6億支，而台灣IC設計廠智慧手機市占率低於2%，因此成長空間很大，原本擔心的是品質的問題，但發現低價智慧手機品質仍佳，因此特別看好低價智慧手機市場，另外看好微軟明年推出Win8，配合的廠商將會受惠，看好Nvidia最有機會出線。

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